今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB线路板出货的包装流程介绍，pcb印刷电路板制程介绍ppt这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB线路板出货的包装流程介绍
1、制程目地
"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。
2、早期包装的探讨
早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。
国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。
1.必须真空包装
2.每迭之板数依尺寸太小有限定
3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定
4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求
5.纸箱磅数规格以及其它
6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物
7.封箱后耐率规格
8.每箱重量限定
目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。
3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)
操作程序
A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。
B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：