今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB表面处理的具体步骤介绍，专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB表面处理的具体步骤介绍
一、PCB表面处理：
钻孔完成后，PCB表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感，这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除。PCB表面处理步骤如下：
1. 使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行全面性来回磨刷，至PCB表面光滑为止。
2. 将PCB置于光源下检查是否有孔被塞住之情形，若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除，以防止电镀后孔被塞住而不导通。（若无压缩空气可用比该孔孔径略小的钻头将杂物去除）
二、银胶贯孔：
由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀。通孔灌银胶之步骤如下：
1. 由于银胶静置后会产生沉淀，故使用前需先将其摇晃均匀，以利下一步骤使用。
2. 将PCB拿起使与桌面约成30度，以刮刀(长条状大小约10cm×5cm，可用基板边料裁制而成)沾银胶后于板面有孔区域来回移动将银胶刮进孔内，一面完成之后进行另外一面。
*确认银胶是否刮进孔内的方法如下：
(1) 当刮刀经过孔后可看见孔内有一层银胶薄膜即表示银胶已灌入孔内
(2) 当整个板面均完成贯孔后，将PCB翻面检视是否所有的孔都有银胶溢出于孔边，若都有则继续进行另一面之贯孔作业，作业方法同上述。
3. 使用压缩空气将塞于孔内之银胶吹出，仅留适量之银胶附著于孔壁。(注意吹气之气压勿太大以免所有的银胶都被吹出;若无压缩空气之设备可用吸尘器将银胶吸出亦可达同样效果)。
4. 清洁抹布将板面上多余之银胶清除，尽量将多余银胶擦乾净以免进行下面烘乾步骤后银胶变硬需花较多时间去除。
*若无抹布而使用卫生纸或之类的材料,必须要确定剥落下来的纤维没有将孔洞塞住,如果有的话,可以用细电线清除。
5. 检查各孔壁上是否均有银胶，且无多余银胶将孔塞住之情形，若发现有孔被银胶塞住则用细电线清除。