今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB贴膜的常见故障及解决方法，【诚信批发】/感光干膜 干膜 线路板干膜 pcb干膜这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB贴膜的常见故障及解决方法
在PCB制程中，采用PCB干膜技术一般都遇到的一些PCB贴膜故障，文章介绍PCB贴膜常见故障及解决方法。
1．干膜在铜箔上贴不牢
（1）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
（2）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。
（3）传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。
（4）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。
2．干膜与铜箔表面之间出现气泡
（1）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
（2）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
（3）PCB贴膜温度过高，降低PCB贴膜温度。
3．干膜起皱
（1）干膜太黏，小心放板。
（2）PCB贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
4．余胶
（1）干膜质量差，更换干膜。
（2）曝光时间太长，缩短曝光时间。
（3）显影液失效，换显影液。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。