今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从基于Protel99SE在高频PCB设计中的一些问题研究，eda_bomhelper正式版 protel99se 按pcb板导出bom篇这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章基于Protel99SE在高频PCB设计中的一些问题研究
本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方面，基于Protel99SE对在高频PCB设计中的一些问题进行研究。
1 布局的设计
Protel99SE虽然具有自动布局的功能，但并不能完全满足高频电路的工作需要，往往要凭借设计者的经验，根据具体情况，先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置，再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC（电磁兼容）等， 必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI（电磁干扰）、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑， 信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。
1.1与机械尺寸有关的定位插件的放置
电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处，并与PCB边缘要有 3mm～5mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件，如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB边缘的位置，以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置，以易于更换。
1.2特殊元器件的放置
大功率管、变压器、整流管等发热器件，在高频状态下工作时产生的热量较多，所以在布局时应充分考虑通风和散热，将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器，并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件，否则电解液会被烤干，造成其电阻增大，性能变差，影响电路的稳定性。
易发生故障的元器件，如调整管、电解电容器、继电器等，在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点，在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。