今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从Allegro合并铜皮的方法，allegro 如何测量这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章Allegro合并铜皮的方法
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢Allegro的一个原因，使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。本文针对Allegro中的合并Shape的操作做简单介绍。在Allegro中，Shape不仅可以是走线，还可以是各种其他属性，例如Silkscreen，Place Bound，Solder Mask，Paste Mask等，所以本文不以铜皮代替Shape。
基础知识，如果想在Allegro中合并Shape，必须有三个前提条件：
将要合并的Shape必须是同类型，要么都是动态（Dynamic）Shape，要么都是静态（Static）Shape
将要合并的Shape必须具有相同的属性，例如都是Etch，都是Silkscreen，都是Place Bound等
如果将要合并的Shape是Etch属性，那么将要合并的Shape必须具有相同的网络
打开任意一个PCB，在Top层添加两片均为VCC2V5的Dynamic Shape，具体操作，见以下截图。
这时可以看到两片重合但不是一体的Shape。这时点击Shape—>Merge Shapes，再依此点击将要合并的Shape，即可实现两片Shape的合并。
同样地，针对其他属性的Shape操作也是类似的，读者可以自行实验。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。