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模拟技术相关技术文章ADI在高性能模拟技术市场的发展策略与主导地位
着消费者低碳节能意识逐渐提高，移动终端设备日益普及，模拟市场对小尺寸、低功耗、高集成的追求促成了模拟IC需求的扩大。根据Digitimes研究预测，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。信息数字化与设备移动化的发展趋势给模拟技术及相关应用产业带来了更为广阔的发展空间，市场潜力可期。
诸多欧美半导体企业一致强调高性能模拟技术在现今模拟IC业务中的主导地位，并贯彻各自的市场策略，其中美国亚德诺半导体（ADI公司）可谓该市场领域的佼佼者。
ADI公司亚洲区行业市场总监 周文胜
谈及高性能模拟技术在未来一两年内的主要发展趋势时，ADI公司亚洲区行业市场总监周文胜认为，模拟技术是电子世界的基石，也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗，高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动，但中长期来讲必然是稳定增长的。尤其在中国，相对成熟的行业如工业和通信还是相对新兴的行业如汽车和医疗，技术和市场都处于稳定或快速的发展中，对高性能模拟IC的需求将是持续旺盛的。目前半导体工艺不断创新，45nm，32nm，22nm，15nm工艺取得了突破性进展。这为模拟器件小型化，降低功耗和成本提供了条件。但是高性能模拟产品不是线宽越窄越稳定，我们还要兼顾器件的稳定性，抗干扰性以及精度。半导体电路的非理想导致的失调（offset），非线型，漂移是高性能模拟技术一直不断追求以力图减少的。另外，为满足客户定制化需求，减小开发难度，高集成度也是未来1-2年各家厂商努力的方向。这种集成不是简单的多裸片连接技术，而是单硅片的半导体技术，融合了多种标准电路以及其连接电路，补偿电路等。中长期，多种材料技术的融合是一个方向，例如，光电技术，生物技术，传感器技术与半导体技术的融合集成会给半导体带来更光明的未来。