晶振的封装形式，目前晶振的封装形式是多样的，用户需要根据自己的实际情况来进行选择，主要是根据板子的空间，加工方式，成本等等方面来考虑。 晶振的常见注意事项 一般来说，晶振是一个系统的核心器件。晶振的好坏直接关系整个系统的稳定性。需要注意的主要有以下几点。 与加工工艺有关系的有以下两个方面，一个是过高温的回流焊，由于晶振是个物理器件，在过回流焊的时候高温可能会对晶振的频率造成一定的影响，偏离核心频率，这个在使用K级别晶振的时候需要特别注意。
一个是清洗流程中的超声波清洗，这个主要是超声波频率如果落在晶振的工作频率上就可能引起晶振的共振，导致晶振内部的晶片碎掉，出现不良。 通常应用上需要注意的是让晶振工作在稳定状态，很多出现晶振失效的情况都是晶振长期工作在过驱动或者是欠驱动状态，这个可以通过查看晶振的输出引脚波形可以分析。过驱动可能导致晶振达不到正常的使用寿命，欠驱动可能导致晶振的抗干扰能力减弱，系统常常无故丢时钟。
晶振的抗干扰设计，由于晶振是个小信号器件，很容易受到外部的干扰，从而导致系统时钟出现问题。这块主要从两个方面处理，一个是layout上注意晶振时钟信号的处理，常用的是包地处理。一个是对板上其他频率器件的处理，这个就需要做好不同频率间的隔离处理。
（责任编辑：fqj）
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