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可编程逻辑相关技术文章全球最大FPGA的问世将给IC设计带来便利
（文章来源：半导体投资联盟）
英特尔公司在京发布了Stratix 10 GX 10M FPGA，这款拥有1020万个逻辑单元的产品，打破了业界先前的纪录，成为了世界上最大容量的FPGA。
该芯片体现了英特尔在IC设计、制造和封装等领域创新，将为IC设计行业面临的越来越复杂的ASIC原型设计和仿真提供解决方案。433亿颗晶体管、1020万个逻辑单元，还有超过前代产品3.7倍的密度，所有这些让Stratix 10 GX 10M成为了名副其实的超级芯片。
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术是Stratix 10 GX 10M成型的核心之一。英特尔利用该技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的I/O单元。以前，英特尔使用了 EMIB 技术将 I/O 和内存单元连接到FPGA构造晶片，从而实现了英特尔Stratix 10 FPGA家族的规模和种类不断扩张。这次，EMIB 将两个FPGA构造芯片进行连接，从而在两个单片FPGA芯片之间形成高带宽连接。
据英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼 FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey介绍，在两个FPGA之间有三个EMIB连接，最外围还有4个EMIB连接，以提供PCIe的连接以及高速信号收发器，来实现高速的I/O吞吐量。
英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey正是因为EMIB的存在，让拥有数据接口总线数量多达25920个的两片FPGA能真正合二为一，以一个芯片的方式来运转。“同时，Stratix 10 GX 10M的用户I/O引脚是2304个，收发器速度达到17.4Gbps/秒，这些功能允许我们的客户用FPGA的灵活性去针对定制化的需求进行使用。” Patrick Dorsey补充道。
原型设计和仿真系统已经成为IC设计最为重要的一环，FPGA又是该系统的核心，使用最大型的FPGA，就能够在尽可能少的仿真和验证设备中纳入大型ASIC、ASSP 和SoC设计。Stratix 10 FPGA支持最新的仿真和原型设计系统的开发，可适用于耗用亿级ASIC门的数字IC设计。