今天小编要和大家分享的是EMC,EMI设计相关信息，接下来我将从PCB板设计中控制EMI/EMC应考虑哪些问题，pcb 板 emc-emi的设计技巧这几个方面来介绍。
EMC,EMI设计相关技术文章PCB板设计中控制EMI/EMC应考虑哪些问题
电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和设计，避免在研发后期发生问题，采取挽救修补措施的被动控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初，控制EMI/EMC所应考虑的问题。
1PCB板设计
1.1PCB板层数与功能分布
当设计一个电路板时，首先要考虑的是PCB板的层数及信号、电源、地的分布。层数的决定在于功能规格、噪声抑制、信号种类、走线分布排列、阻抗匹配、有源组件密度、网络数目等。在PCB层面压制射频辐射更胜于在机壳或金属涂装于塑料壳上下功夫。
表1显示的是电路板层数与信号、电源、地的通用分配方式。这些分配方式并非一成不变的，可依功能要求及所须绕线层数（RountingLayers）要求适当修改。须把握的重点是每一个绕线层必定要相邻一个完整平面。
PCB一般都是偶数层，两层板常用于低于10kHz频率要求。如果提供多于3个完整平面，即：一个电源两个地，将最高速clock布线于相邻groundplane且不相邻于powerplane，可得最佳之EMI效果。这是PCB上抑制EMI抑制的基本观念。
1.2电源及接地
高速PCB板设计最重要的考虑就是把电源电压向各部分电路供电，将噪声降为最低，它就如同开发一个无干扰电源。一个好的接地其阻抗应该为零，因此可以提供一个好的参考电压给所有的电路，同时也不会有EMI的产生。实际上，真实的电源网络中，由于有非零值传递延迟的电流存在，所以于其中应该是具有一些有限的阻抗，如电阻、电感、或是电容，它们是分散于整个电路板之中。
在高速PCB板中，另外一个问题是交流信号所产生的交变电磁场，电流流通于一个由导线所围成的闭回路，它们会使得电路的串音，以及辐射更加的严重。分散电源的效能是受到板子上电路的不同电位所决定，设计的目的是尽可能降低电源网络的阻抗。通常采用有两种方法解决，分别为利用电源总线以及电源平面。