今天小编要和大家分享的是EMC,EMI设计相关信息,接下来我将从PCB元器件布局要求及降低噪声与电磁干扰的方法解析,元件布局,元件间互连线的长宽等都制约着 pcb 的电磁兼容性这几个方面来介绍。

EMC,EMI设计相关技术文章PCB元器件布局要求及降低噪声与电磁干扰的方法解析元件布局,元件间互连线的长宽等都制约着 pcb 的电磁兼容性

EMC,EMI设计相关技术文章PCB元器件布局要求及降低噪声与电磁干扰的方法解析

电磁干扰广泛存在于各类电子电气设备中,各种电子电气设备在工作时或多或少都会向外发射电磁波,这种电磁波会对整个设备正常工作造成干扰。在电子产品设计中由于对电磁兼容性的考虑不足,致使一些电气和电子产品不合格,因此作者就该问题总结了一些应注意的要点。

地线连接

模拟和数字电路拥有独立的电源和地线通路,尽量加宽这两部分电路的电源与地线,或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。

单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并-1~2μf的电容,给两电源问的信号返回电流提供通路。

理想的地线是一个零阻抗,零电位的物理实体,它不仅是信号的参考点,而且电流流过时不会产生电压降。在实际的电气电子设备中,这种理想地线是不存在的,当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点,第一,减小低阻抗和电源馈线阻抗。第二,正确选择接地方式和阻隔地环路,按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。如果敏感线的干扰主要来自外部空间或系统外壳,此时可采用悬浮地的方式加以解决,但是悬浮地设备容易产生静电积累,当电荷达到一定程度后,会产生静电放电,所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。

PCB元器件布局要求及降低噪声与电磁干扰的方法解析

PCB元器件布局要求

电路元件和信号通路的布局必须最大限度地减少无用信号的相互耦合:

(1)低电子信号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线,包括能产生瞬态过程的电路。

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