芯片的功能不同、类型不同，其出现故障的现象也完全不同，所有很难有一套通用的判别标准，必须要根据实际芯片去测试，验证芯片有没有坏掉。从设计角度大概可以参考以下几种方法。
1.根据外观判断芯片是不是正常
正常情况下，芯片的表面平整、丝印清晰。如果电流过大或者散热没有做好的话，会导致芯片表面出现烧灼痕迹、表面鼓包、甚至壳体脱落露等现象。这种情况下，可通过肉眼观察的方式一眼看出芯片是否受损。
2.上电后检测芯片表面的温度
像电源芯片一类的集成电路，因元器件参数选型不当可能会出现短路或者输出电流不足以驱动负载，从而导致芯片处于过载状态，这时候最明显的现象就是芯片升温严重。上电后，用粘贴热电偶或者使用红外测温仪实时检测芯片表面的温度，在保证安全的情况下也可以用手摸。如果温度上升严重，则芯片可能出现问题。
3.上电运行功能
设计电路时，要根据不同的功能选择不同的芯片，芯片都是实现某一功能的。上电后，把电路板的功能检测一边，如果某个功能无法实现或与需求不符。则是响应的功能电路发生故障。需要根据信号的方向一步步去查问题。
电路出故障的原因很负载，需要根据实际情况做出判断。