随着电子产业的飞速发展，电子产品集成度越来越高，芯片管脚也越来越多，很多芯片都是几百上千个PIN了，如果是在一个原理图封装里面放满所有的PIN几乎是不可能的事了，所以我们只能将一个大型封装分拆成多部分，这样即方便操作，也有利于读图。
画封装操作
打开一个工程，再打开原理图封装库，我们先新建一个封装，这里我们可以先画出封装的第一部分（如图一），然后选中tools一New part ，这里会在原封装名称前出现一个加号，点击加号，出现子选项，有part A 和part B两个部分（如图二）根据我们有多少部分就新建多少个就可以了，系统会自动排序。也可以直接新建好多部分封装的所有Part再一起画，这里没有任何区别。
图一
图二
设计操作技巧
这里再给大家介绍一个小技巧，因为这种多部分的原理封装PIN脚太多，一个一个放置PIN太慢了，我可以先放置一个PIN,然后再选中它复制，再选择特殊粘贴进行整列排序。具体操作就是复制之后，点击Edit 一Paste Array （图三），然后出现如下对话框（图四）。这样我们就可以一次性放置很多PIN了，是不是比单独放置快捷很多啊，不过跟ORCAD的表格录入方式比起来效率依然低，但是对与习惯使用AD的朋友来说还是很好用的功能的。当然最快的方式就是直接导入其他格式的原理图，这个在之前文章我们讲过，这里就不重复了。
图三
图四
最后就是选择其中一部分放置到原理图
画好封装以后我们在原理图中放置封装时，软件默认是从Part A开始逐个放置，也支持手动选择放置的部分（如图五），放置完之后就是我们需要的格式了（图六）。这是一个简单的软件操作分享，希望可以提高初学者的工作效率，让大家喜欢。
图五
图六