今天小编要和大家分享的是移动通信相关信息，接下来我将从TCL布局半导体领域，加大投入支持中环迈向全球领先，意法半导体(st)推出全新mems麦克风,为智能消费电子设备实现自然语音这几个方面来介绍。
移动通信相关技术文章TCL布局半导体领域，加大投入支持中环迈向全球领先
TCL将目光转向了半导体。7月15日TCL科技发布公告称，其成为中环集团100%股权混改的最终受让方，这也意味着中环的混改项目终于落定。
在过去的几天时间里，TCL创始人李东生一直在走访中环集团，对其主要的光伏和半导体材料业务“摸底”。他认为TCL科技集团的业务和中环半导体业务是高度契合和互补，同时中环半导体主要的业务是光伏和半导体材料，这两个产业都是有非常好的业务前景。
8月17日下午，双方高层首次“合体”亮相天津，进行签约并对外发声。李东生在签约发布会上再次表示：“TCL科技集团聚焦技术密集、资本密集和长周期的国家战略新兴产业。而半导体显示和材料正是这样的产业。我们投资中环集团，是在全球新的赛道培养新的增长引擎战略的延续。”
中环聚焦内部技术基因改造
中环股份主要从事光伏硅片与半导体硅片的研发与生产，而硅材料是半导体产业最为基础的材料，从产业链来看其位于整个电子产业的最上游。
在光伏产业，平价上网推动光伏迎来新的发展机遇，行业属性从过去10年的类公用基础设施转向市场化竞争，需求的价格弹性回归，除中国外，北美、印度、欧洲等地陆续成为光伏的重要市场。光伏竞争的核心要素将收敛到技术驱动、管理驱动、规模驱动；因此，技术迭代管理能力、全球本土化能力、构建产业链生态能力成为竞争成功的关键要素。
在半导体产业，自2017年开始的第三次半导体产业转移浪潮，将因新的国际政经形势加速产业重构，中国领先的电子级硅片企业将进一步受益于经济内循环的放大效应。
而对于中环半导体来说，在走向未来的过程中需要找到一个更好的捷径，或者说风险更小的路径。
中环半导体总经理沈浩平介绍，中环半导体的发展设想里面，始终是围绕着基础材料、半导体材料、其他基础材料来开展。“我们在制造领域、科技创新的设想就在我们内部技术基因改造。在制造领域我们推动工业4.0向智能化、自动化推行。”