测厚仪-概述 测厚仪-产品特征

测厚仪-产品特征

微电脑控制、液晶显示

菜单式界面、pVC操作面板

接触式测量

测头自动升降

手动、自动双重测量模式

数据实时显示、自动统计、打印

显示最大值、最小值、平均值和统计偏差

标准接触面积、测量压力（非标可选）

标准量块标定

微型打印机

RS232接口

网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输

测厚仪-产品应用

该产品可用于检测任何物质的厚度，而且它在测厚的同时向试样的测量表面施加一定的压力，可有效避免由于试样具有压缩性或是表面平整性不好而引起的数据波动较大的情况。

主要应用于薄膜、纸张、片材（如pET、pVC）、铝箔、铜箔的厚度测试，除此领域还可以用于隔膜、电池中的铜片、纺织品的测试。

测厚仪使用及选购指南

测厚仪的测试方法主要有：磁性测厚法，放射测厚法，电解测厚法，涡流测厚法，超声波测厚法。在做测厚的时候要注重以下八点：

1.在进行测试的时候要注重标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。

2.在测量的时候要注重，侧头与试样表面保持垂直。

3在进行测试的时候要注重基体金属的临界厚度，假如大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。

4.在测量的时候要注重试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。

5.测量前要注重四周其他的电器设备会不会产生磁场，假如会将会干扰磁性测厚法。

6.测量时要注重不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面外形的忽然变化很敏感。

7.在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。

8.在进行测试的时候要注重仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。

二、超声波测厚仪主要功能

1、超声波测厚仪适合测量金属（如钢、铸铁、铝、铜等）、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度；

2、可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的探头使用；

3、具有探头零点校准、两点校准功能,可对系统误差进行自动修正；

4、已知厚度可以反测声速，以提高测量精度；

5、具有单点测厚和扫描测厚两种测厚工作模式；

6、可预先设置厚度值上、下限，超出范围自动报警；

7、具有耦合状态提示功能；

8、有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；

9、有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量；

10、超声波测厚仪具有自动休眠、自动关机等节电功能；

11、带有RS232接口，可以方便、快捷地与pC机进行数据交换和参数设定。可以连接到微型打印机（厂家指定型号）打印测量报告。

12、可选择配备微机软件，具有传输测量结果、测值存储治理、测值统计分析、打印测值报告等丰富功能；

13、超声波测厚仪密封的金属外壳，小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰；超声波测厚仪在测量前要做二点校准和零点校准，二点校准就是把标准膜片放在金属基片上测试，假如在答应误差就不需要进行二点测试，假如误差很大校准结束后在测试标准片，直到显示的数据正常为止。零点校准就是将机器打开调到零点校准的模式，在被测工件上测试然后完成就可以。

关于测厚仪,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。