今天小编要和大家分享的是导电布衬垫特点 导电布衬垫技术参数,接下来我将从导电布衬垫特点,导电布衬垫技术参数,导电布衬垫应用范围,这几个方面来介绍。

导电布衬垫特点 导电布衬垫技术参数

导电布衬垫是将导电布包裹在泡沫材料上构成,十分柔软,并具有阻燃性,特别适用于不能提供较大压力的场合,起到良好的电磁密封作用。如电子屏蔽机箱、笔记本计算机、移动通讯设备等。导电布衬垫均带有背胶,具有良好的粘接力,安装时将导电布衬垫背胶护面纸揭掉直接贴于金属表面即可。

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导电布衬垫特点

导电布表面电阻率低,可发挥同金属般优异的导电性能,具备较高的接地和屏蔽效果;

具备一定的环境密封效果;

芯材料使用pU泡棉,减化表面压力,复原力极佳,使得选择多样化;

因该衬料为表面光滑且富柔软性导电纤维,故可适合于各种附着面的形状,使得安装方便;

在安装于机箱、机柜等物体时,比一般的粘附贴纸更易粘着;

该衬料有阻燃材料规格可以放心使用;

导电布衬垫技术参数

屏蔽效果:

频率100MHz200MHz500MHz1GHz5GHz10GHz18GHz

衰减9511011512011010095

导电布厚度:0.1mm

导电布表面电阻率:0.02---0.08ohms/square

工作温度范围:-40-+85℃

耐磨性能实验:十万次以上

压缩设定:≤20[%]

尺寸公差:宽、高±0.5mm

导电布衬垫应用范围

导电布衬垫适用于电磁屏蔽、防静电、接地场合;

广泛运用通讯机箱机柜、笔记本、电脑及周边设备、自动化和军用设备领域的各种场合;无线通信,医疗及其他电子类产品等;

不适合于湿热环境中和较大压力的场合、不适合于经常和有铰链连接的场合。

关于导电布衬垫,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

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