贴片元器件的焊接方法过程图解
1.先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带 ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM 的就可以了），有这几样就足够了，有些人会说怎么不用松香和酒精呢？其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的，在上锡的过程中松香已同时加到焊点上去了，所以说根本用不着另配一盒松香，酒精是用来清洗PCB 板的，正常焊接完的PCB 板是很干静的，也没必要去洗，当然也要看个人爱好，如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB 板也是可以的，如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。
准备好的工具和贴片元件（贴片电阻和电容很小，焊接时要小心，一不小心就不见了）
2.新拿到的 PCB 板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，不管哪种处理方式，首先把所有
的焊盘用烙铁上一下锡，注意 IC 的焊盘上不要先上焊以方便对位，见下图：
电阻电容的焊盘上已上好锡，IC 焊盘先不上锡 。
3.用摄子夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊 IC。
用摄子把元件夹到对应位置，先焊好一端
补焊另一端，加少量焊锡使焊点光滑平整
IC 周边的贴片全部元件焊接完成
4.IC 的焊接与电阻电容有点不同，主要采用拖焊的方式，不管IC 脚位多密，拖焊是焊接
贴片类 IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC 的方向及1 脚的位置，把IC 摆正在 PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住IC，定位好IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡把 IC 定位住，然后在 IC 四周加满焊锡，(https://www.dgzj.com/ 电工之家)用烙铁在焊锡上来回拉几个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡，到这一步就可以拖焊了，拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最为合适，把PCB 板45 度角左右斜放或立起来都可以，主要是看你顺不顺手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断地在海棉上擦干静烙铁头，这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁温度的控制。
先把IC的方向脚位摆放正确
IC引脚与焊盘完全重合后用手指轻压住IC
在IC的对角上加一点焊锡把IC定位好
在IC脚上加满焊锡，为拖焊作准备
把PCB板45度角左右斜放或立起来都可以（随手就行）
PCB斜一点放置，待拖面朝下，顺势来回拖动使焊锡与IC引脚分离，焊的过程中要检查有无短路或虚焊的地方，及时修补，如果拖焊技术熟练的话，基本上都可以一次成功。
已焊好的PCB板
已完全拖焊好的IC，焊脚整齐，板体表面非常干静，根本不用酒精清洗，到此贴片元器件焊接也就大功告成了，是不是很简单呢？