厚膜集成电路内部结构及工作原理

HL601A的内部由绝对值电路、双电平比较器、保持电路三部分组成。其工作原理:来自被保护电路的取样信号(可以是任意极性)通过绝对值电路转化为正信号,当其大于第一级保护门槛时,第一级保护动作,输出端(引脚10)由高电平(大于9V)转换为低 电 平(小于1V),经过电路的控制单元发出降栅压信号。若降栅压后被控制量值降低并低于第一级动作门槛值时,电路则恢复正 常工作;如被控制量的检测值继续增加,达到第二级保护门槛时,则第二级比较器动作,经保持电路记忆动作状态,以便操作人员检查故障原因,并由控制单元发出软关断信号,封锁IGBT的驱动信号。

厚膜集成电路内部结构及工作原理

图2 HL601A的内部结构3.主要电参数和限制

1)电源电压: ±15V±10%。

2)电源电流:≤l0rnA。

3)保护动作门槛电压:第一级(6±0.5)V,第二级(8±0.5)V。

4)保护输出电压:第一级高电乎>9V,低电平12V,低电平

td=3.6×10—3C+0.6 7)最大负载能力:高电平拉电流≤10mA,低电平灌电流≤10mA。

4.典型应用

(1)典型应用波形

HIJ60IA的典型输出波形如图3所示。

厚膜集成电路内部结构及工作原理

图3 HL601A保护后的输出波形

a)输入波形 b)第一级翻转电平波形 c)第二级翻转电平波形(2)典型应用接线

图4所示为HL601A的典型应用接线图,图5所示为H160IA用于三相变频调速系统的过电压保护的原理图,为了保证隔离应采用霍尔电压传感器( HLV)检测直流电压,作为HL601A的保护输入,电路中HL601A的第一级保护输出用作封锁脉冲,第二级保护输出用来分断主电路进行集中式保护。

厚膜集成电路内部结构及工作原理

图4 HL601A的典型应用接线图

厚膜集成电路内部结构及工作原理

图5 HL601A用于三相SPWMIGBT变频调速系统的过电压保护原理图

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