BGA锡球是什么?BGA锡球的用法
BGA锡球用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上BGA锡网，放好BGA锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出BGA锡网，用BGA焊台将带着BGA锡球芯片焊在电路板上。
BGA锡球氧化的处理方法
在生产中遇到了这样的问题，由于一个新产品研发的时间较长，造成拆封BGA料件存放时间过长，从而导致零件锡球氧化。
1.用静电刷好象没用,还是要用助焊剂处理一下.
2.将BGA焊球上用毛笔刷一薄层助焊剂，放入托盘，然后放入烤箱120摄氏度烘烤8小时，效果很好。
3.用最细的砂纸把锡球表面的氧化层磨掉.
4.采取重新植球的方法，比沾助焊剂来得保险