相机传感器CMOS原理图解
CMOS就是指相机感光器件的面积大小，同样的像素水平，传感器面积越大，单一像素的面积也就越大，接收光信号的能力就越强，捕获的光子就越多，画质也就越出色。传感器的尺寸越大，价格也就越贵。
iPhone6系列采用的是1/3英寸CMOS，小米5S是1/2.3英寸，以拍照特别是夜拍性能无敌文闻名的Lumia1020的CMOS尺寸是1/1.5英寸，已经很接近相机中的大底相机了，所以Lumia1020才能容纳4100万像素，实现无损变焦等功能。
说到手机CMOS还是索尼IMX系列最好，几乎所有敢说自己拍照能力强的手机都用索尼的CMOS，当然大家还会在索尼CMOS的基础上定制自己的CMOS。我们熟知的比如，iphone7系列广角摄像头的定制IMX，华为P9、Mate9的IMX286，魅族 Pro6 Plus的IMX386，小米5S的IMX378，HTC M10的IMX377等。不过最强CMOS，索尼是自用的，用在旗舰Xperia XZ Premium。
接着我们来剖析下原理。
背照式结构是如今大多数手机相机传感器惯用的结构。
传统的CMOS如上图左侧所示，我们可以很直观的看到，左图的光在进入感光元件内部时被金属线路挡住了一部分，原因是因为金属是不透光的，而且还会反光。所以，在金属排线这层光线就会被部分阻挡和反射掉，光电二极管吸收的光线能就只有刚进来的时候的70%或更少；而且这反射还有可能串扰旁边的像素，导致颜色失真。而右侧的背照式结构则很好的解决了这问题，背照式CMOS就是将发光二极管和金属片掉转方向，让光线首先进入感光二极管，从而增大感光量，显著提高低光照条件下的拍摄效果，特别是夜景。
另外则是堆栈式CMOS，是背照式CMOS的一个全新升级版本，具有高像素化、高性能化及小型化的特点。
堆栈式CMOS的原理是，它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，把信号处理电路部分叠在了用于感光的像素部分的下面，大大增加了单个像素的感光面积，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。简单点说就是堆叠式大大提高了单个像素的感光面积，并且提升明显。
另外堆栈式CMOS的优越之处还在于其支持RGBW的编码技术（在传统三原色中加入白色，来提升画质和感光度）和硬件HDR功能。
