封装实际上就是元器件在电路板上的样子，如果你画的差上几个毫米，那元器件就焊不上去了，所以我们要知道这些元器件的引脚是多粗、引脚和引脚的间距是多大等。而这些数据，都在芯片的数据手册datasheet上。封装尺寸图一般都在数据手册的最后面，你可以打开一个找找先。
如下图所示是一个SOIC-8封装的芯片封装尺寸图：
图中，左上半部分是芯片的外观尺寸，把各个尺寸用字母ABC等标出来，然后就可以看右上半部分的表格，查看尺寸了。图中下半部分就是厂家给出的封装建议尺寸，我们可以直接照着它给出的尺寸画封装。
封装的英文名称为Footprint，元器件的尺寸有两种单位，一种是毫米mm，一种是mil。
几乎所有的封装，都用两种单位来表示，如上图下半部分厂家给出的尺寸所示，横线上面的是mm，下面的是英尺inch，1英尺等于1000mil。我们在软件中画尺寸的时候，可以用mm，也可以用mil，一般我们使用mm。
我们把上图中的表格放大看一下，如下图：
图中，MILLIMETERS就是毫米，INCHES就是英尺，MIN是最小值，MAX是最大值，之所有最大最小值，是因为生产工艺肯定会有公差的存在。如果厂家没有给出建议的封装尺寸图，我们就需要看上这个图画，我们取最大值和最小值之间的一个数就可以，一般取平均值。