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立体声，耳机放大相关技术文章立体声耳机放大电路(带有关断功能)
薄型QFN封装具有裸露的焊盘，可以改善封装的散热。MAX9722A/MAX9722B不需要额外的散热装置。裸露焊盘可以连接到PVSS或电器隔离的覆铜层上，不要将其连接到PGND、SGND、PVDD或SVDD。
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