图1：电源总线看起来像一个PC板，但带有聚合物电介质而不是玻璃环氧树脂，因此可以用作平面电容器。（来源：桑迪亚国家实验室）
如图2所示，这种基本容抗是通过采用大量（数百个）小型多层陶瓷电容器（MLCC）来提高的，而不是常规的电解电容器或薄膜电容器，它们通过标准PC板通孔在平面之间相互连接。
图2：组装板顶视图和底视图显示出大量MLCC器件，以及一个大型的不间断“接地”平面。（来源：桑迪亚国家实验室）
这种方法同时具有电气优势和热管理优势。如此多的电容器散开放置可降低高频电流分量的并联阻抗，而扁平陶瓷电容可以承受更高的温度并促进气流流动。它还有一些其它好处。在现有应用中，正极和负极（通常称为接地）通常使用汇流排，正负极之间间隔很大。当磁场线穿过这个大范围区域时，由于电流环路较大，有效电感也较高。而桑迪亚国家实验室采用的这种平面方法可以减小电流环路面积，从而大大降低了电感。