图 5. microBUCK® 产品路线图
现在，我们再回过头来去看 microBUCK®产品的结构——控制器 IC、栅极驱动器、MOSFET 等半导体器件都已经被集成了起来，如果想进一步提高集成度，那只有考虑无源元件了，比如将输出电感集成进来。
这个想法并不新鲜，只是实现起来着实不简单，搞不好出来的产品会缺乏足够的经济性，或者在性能上会有所妥协。而这一难题，Vishay 凭借着自身在半导体和无源元件两个领域的专业经验，成功解决了！
图 6. 集成电感的高集成度 DC/DC 降压模块解决方案
Vishay 这个集成了电感的 DC/DC 降压模块就是 microBRICKTM！SiC931 是 microBRICKTM 系列的首款产品，它的封装尺寸为 10.6mm x 6.5mm x 3mm，与竞品相比，面积缩小 30%，体积减小 50%。如果和 VRPower®和 microBUCK®模块相比，虽然microBRICKTM 尺寸大了一点，但是如果你考虑到里面还“装”了一个电感，这个封装尺寸几乎与电感器大小一样——也就是说，整个半导体有源电路的占位面积缩小到接近于“零”！