图 7.microBRICKTM 模块封装
在外人看来，集成如此大块头的电感应该是个负担，但是 Vishay 巧妙地利用了电感固有的特性，通过创新的 3D 封装，使电感成为优化高功率密度模块散热性能的一个绝招：
一方面，将温度最高的元件 （如 MOSFET） 与较大的冷却器件 （电感器） 热耦合，让电感器起到内置散热器的作用。
另一方面，利用电感器底部较大面积改进 MOSFET 功率耗散，将 MOSFET 放在电感器下面可以加大 PCB 有效截面，而又不会造成额外的面积损失。
图 8.microBRICKTM 先进的 3D 封装示意图
从电气性能看，microBRICKTM 模块 3D 封装结构还消除了 PCB 电感器与开关节点之间的互连电阻，减少了总损耗。这种独特结构，与其他先进的设计和工艺技术一起，使得 microBRICKTM 模块保持了高效率的优势。