此外,因为较高的频率会降低每个基地台的覆盖范围,所以需要安装更多的晶体管,进而带动 GaN 市场规模将迅速扩大。

GaN 组件产值目前占整个市场 20% 左右,Yole 预估到 2025 年比重将提升至 50% 以上。

射频领域以后主要有哪一些材料

(数据源:yole;图:西南证券)不同材料的市场比重分布

GaN HEMT 已经成为未来大型基地台功率放大器的候选技术。目前预估全球每年新建约 150 万座基地台,未来 5G 网络还将补充覆盖区域更小、分布更加密集的微型基地台,这将刺激 GaN 组件的需求。

此外,国防市场在过去几十年里一直是 GaN 开发的主要驱动力,目前已用于新一代空中和地面雷达。

手机中基石 -GaAs

GaAs 作为最成熟的化合物半导体之一,是智能手机零组件中,功率放大器 (PA) 的基石。

根据 StrategyAnalytics 数据显示, 2018 年全球 GaAs 组件市场(含 IDM 厂组件产值)总产值约为 88.7 亿美元,创历史新高,且市场集中度高,其中 Qorvo 的市场份额占比为26%。

由于 GaAs 具有载波聚合和多输入多输出技术所需的高功率和高线性度,GaAs 仍将是 6 GHz 以下频段的主流技术。除此之外,GaAs 在汽车电子、军事领域方面也有一定的应用。

总结上述这些 III-V 族化合物半导体组件具有优异的高频特性,长期以来被视为太空科技中无线领域应用首选。

随着商业上宽带无线通信及光通讯的爆炸性需求,化合物半导体制程技术更广泛的被应用在高频、高功率、低噪声的无线产品及光电组件中。同时也从掌上型无线通信,扩散至物联网趋势下的 5G 基础建设和光通讯的技术开发领域。作为资深的射频专家,Qorvo在这个领域有深入的研究。

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