Qorvo 手机事业部高级销售经理 David Zhao 之前在接受媒体采访时指出，5G 对 PA 线性度要求更高，所以耐压高的 GaAs 工艺更受青睐。砷化镓Die 倒装技术，已经被 QRVO 普遍采用。相比于传统的砷化镓 wire bonding 封装，倒装工艺让模块 厚度更薄，一致性更好。通过配合 SOI、CMOS 和 SAW/BAW 的倒装工艺，尺寸更小，功能更 多的SiP射频模组成为可能。
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