组件各部分指标分配如下表1：
表1 组件各部分指标
3 电路设计
3.1 系统设计
在此组件中，低噪声放大器看成为第一级，而后面的混频接收部件可看成为第二级，前级低噪声放大器的增益必须足够高，才能抑制掉后级噪声的影响。为兼顾噪声系数、动态范围两个指标，低噪放的增益在30dB左右较为合适。整个通道设计了增益余量及可调衰减器，便于后期整机系统调试时信道增益的调整。
在不考虑镜频噪声时，接收机的噪声系数可以用如下公式计算：。 
式中，Nf——放大器整机噪声系数
Nf1，Nf2，Nf3——分别是第1，2，3级的噪声系数
G1，G2——分别是第1，2级功率增益：
由上表可以计算出整机指标：
整机增益：29.5dB5
整机噪声系数：3.25dB6
整机线性上限：-24dBm4
3.2 射频单元设计：
射频单元由两级低噪放芯片和镜像抑制滤波器级连而成。前级低噪放采用我所自行研制的低噪放芯片。镜像抑制滤波器位于两级低噪放之间，既可以滤除带外杂波，也能改善匹配。
组件的射频信号与镜频相隔较远，用微带镜像抑制滤波器即可以达到镜像抑制的指标。由于频率较高，微带滤波器须进行3维电磁场仿真。前级低噪声放大器的主要指标是噪声系数，所以匹配电路是按照噪声最佳来设计的，其结构必然偏离驻波比最佳的状态，因此驻波比不会很好，所以镜像抑制滤波器必须有良好的驻波，使前级低噪放和后级混频器都得到良好的匹配。