4.3 工艺设计
整个接收通道放置在一块电路板上，避免键合线、跨桥带来的损耗。对盒体进行银层涂镀，外盖采用双层盒盖结合焊锡密封，增强了产品在湿热环境下的可靠性。
3.4 腔体设计
本振信号不仅通过传输线泄漏到输出端，还可以通过空间泄漏，所以腔体适合与否对这个指标影响非常大。为了避免微波信号的空间渡越，放大电路与电源电路在盒体内完全隔开，为排除电磁干扰，各腔体间电源通过穿芯电容连接。
组件体积小，40mm×60mm×15mm3。
5 技术难点
5.1 Ka波段镜像抑制滤波器的设计
该组件中我们采用微带滤波器来实现射频和中频滤波器，既便于匹配又大大减小了组件体积。
5.2 高抑制度及小本振泄漏的实现
为了减小微带滤波器的天线效应、避免微波信号的空间渡越，放大电路、微带滤波器电源电路在盒体内完全隔开，各腔体间电源通过穿芯电容连接。
6 设计结果
根据上述理论进行设计，我们研制Ka波段接收前端，其噪声系数及稳定度均达到了较高水平。具体性能指标如下表2。
表2 性能指标
7 结论
通过对多芯片射频接收前端的系统级的仿真，实现了接收系统的噪声系数、功耗、镜像抑制和杂波抑制的分析，有效的开展电路设计。目前Ka波段接收前端已研制成功。优良的性能指标使得该组件在精确制导、毫米波雷达、电子对抗、通信等领域具有广阔的应用前景
。
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