研发是最大的挑战
对于高端示波器产品，商业芯片出于成本和目标应用的考虑，往往在测试信号的带宽和A/D转换速度方面不能满足高端示波器的要求。很多情况下，只有采用专用的ASIC设计才能解决这些问题。这也是高端示波器厂商不惜重金设立自己的ASIC设计团队的原因。高性能的A/D芯片也代表了示波器厂商的尖端技术研发能力。
作为本土示波器厂商的杰出代表，RIGOL的邢飞认为，到了GHz级别的示波器，行业领先公司，无一例外都是采用专用芯片实现其顶级示波器产品的需求，甚至于已经无法找到能够满足其半导体工艺需求集成电路生产线，只能够自行开发专用的集成电路工艺（例如磷化铟InP工艺）来满足其对于高带宽，高性能的要求。
安捷伦科技数字测试业务部大中国区市场经理杜吉伟介绍，安捷伦的高端示波器在模拟前端方面借鉴了很多射频微波技术，包括三维的微电路设计、波导电路等，来保证数据在传到模数转换器之前已经经过精密的信号调理。安捷伦的高端示波器采用了磷化铟工艺、快膜三维封装和氮化铝散热等技术，对示波器最后性能的领先性体现在本底噪声和采样时钟抖动在同类产品中最低。磷化铟技术在光通信中广泛应用，安捷伦将其应用到了示波器的模拟前端中，在20GHz以上的高频示波器上有一定技术优势，使用了磷化铟的包括前端放大器、触发电路、采样保持电路、探头放大器。
目前可以预见的最主要的技术挑战还是在器件电路设计方面，更进一步的，半导体工艺条件能够达到的最高特性指标也会成为仪器产品性能指标提升的一个潜在制约因素。对于模拟前端和放大器设计，调和增益、带宽和噪声特性的问题;对于模数转换器，实现超高速采样保持，优化模数转换器的转换线性度并保持合理的功耗需求;这都是目前面临的一些主要技术难点。