特别的，邢飞指出芯片工艺和材料决定了电路设计当中晶体管的最高截止频率fT，并最终从物理条件上决定了所设计出电路可能实现的最大模拟带宽。当然，模拟前端当中所用的放大器以及模数转换器的最终特性与电路设计技巧和电路实现方式也是紧密相关的，但其物理条件会最终成为器件设计的极限限制。设计方面，RIGOL就非常注重不单单从器件数据手册上标明的规格指标上，也从器件设计过程中所选用工艺的技术特点，去进行有针对性的产品选型和最终仪器产品设计。
模块化的前端设计
随着半导体集成工艺的进步和示波器性能的提升，单纯的模拟前端芯片已经无法满足最高性能示波器的需求，因此，各个厂商纷纷将前端模拟设计模块化，实现更高集成和更高模拟性能。安捷伦科技的90000系列产品中，采用了全新的InP技术将模拟前端部分做成6个芯片，其中的几个芯片以三维封装的形式封装成一个大的多芯片模块（MCM），包括前置放大器，采样保持和触发功能单元，成为模拟前端的核心。
传统上，高速信号采集和处理要求在示波器前端进行一系列连接和切换。信号从被测器件（DUT）输送到示波器，通过同轴电缆传送到PCB，经过球栅阵列（BGA）封装，然后到达第一个集成电路（IC），进行模拟放大或衰减。然后信号输出封装，输送到PCB上，然后发送到包含跟踪和保持（T/H）集成电路的下一个封装。只有在经过这一大串连接之后，信号才准备进行采样、模数转换和存储。遗憾的是，这一系列连接和切换及之后多次反复会在采样前劣化信号，进而损害示波器带宽和信号保真度。