为克服这些问题，泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制设计、高度集成的前端多芯片模块（MCM）。MCM把多种前端采集和处理组件，包括同轴电缆输入连接器、前置放大器、跟踪和保持芯片及端接电阻，合并到一个封装中，因此在高速信号被采样前永远不会接触PCB。
DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封装把以前分散的大量组件集成在一起，包括：
● 两块前置放大器芯片;
● 一块8路跟踪和保持（T/H）芯片，带模拟滤波器;
● 50欧姆端接电阻;
● 高性能100 GHz带宽连接器;
● 到PCB的弹性接口。
由于它是一种自含式模块，MCM减少了信号流经的连接数量及可能的错误来源数量。用户不会再经过单芯片封装和PCB层而发生多个信号跳变，那样会在采样前劣化信号保真度和示波器带宽。通过使用高性能电缆，高速信号从示波器输入直接传送到MCM及内部的集成电路中。IBM的8HP技术是一种130纳米（nm） SiGe双极互补金属氧化物半导体（BiCMOS）工艺，其性能是上一代工艺的两倍。
写在最后
随着电子技术的快速发展，测试测量任务变得越来越困难。高性能应用，特别是要求芯片检定、串行数据一致性测试、光学调制分析、双倍数据速率（DDR）存储器和宽带RF检验的应用，需要以前不能实现的测试测量功能，包括把杰出的性能（带宽和采样率）和灵活性（端接电压和灵敏度）结合起来，而又不会给信号保真度带来负面影响。因此，市场的需求还会推动示波器不断前行，以现有的半导体工艺和材料，带宽突破100GHz似乎并不是什么难事，据说力科已经在实验室里进行相应的研发，而安捷伦的InP MCM因为设计的原因，做到63GHz而不需改动硬件设计确实属于幸运，下一步无疑要研发新一代MCM去实现更高性能的带宽，提高带宽只是市场需求是否能驱动投入高额研发费用的问题。