* 不要过于依赖线端（end-of-line）可靠性测试。测试已封装的器件会对揭示可靠性问题带来障碍，还会造成成本大幅增加以及出货时间高达三周的延迟（与封装有关）。
* 不要墨守陈规，只进行老测试、使用老方法、利用陈旧的测试系统设计。例如，从铝到铜的金属材料改变，在过孔应力迁移和参数化晶圆探测原型等领域，为新测试需要和新测试可能性开启了大门。
* 不要对参数测试和功能测试使用相同的组织和报告结构，因为从经济角度而言两者大不相同。参数测试使用了一种采样策略进行工艺控制和良品率改进，但需要分别进行评价。例如，在一个参数测试单元中的设备通常可以广泛复用，在5个或更多的工艺节点上达到高达85%的复用率。
图1：静态直流测量已无法满足高k电介质要求，需要采用交流和脉冲直流测试来描述电荷捕获效应。
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