10nm SuperFin技术将运用于代号为“ Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中。Tiger Lake正在生产中，OEM的产品将在假日季上市。
封装
使用“混合结合（Hybrid bonding）”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片。当今大多数封装技术中使用的是传统的“热压结合（thermocompression bonding）”技术，混合结合是这一技术的替代品。这项新技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距，提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。
Willow Cove和Tiger Lake CPU架构
Willow Cove是英特尔的下一代CPU微架构。Willow Cove基于最新的处理器技术和10nm的SuperFin技术，在Sunny Cove架构的基础上，提供超越代间CPU性能的提高，极大地提升了频率以及功率效率。它还将重新设计的缓存架构引入到更大的非相容1.25MB MLC中，并通过英特尔控制流强制技术（Control Flow Enforcement Technology）增强了安全性。
Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展。Tiger Lake是第一个SoC架构中采用全新 Xe-LP图形微架构，可以对CPU、AI加速器进行优化，将使CPU性能得到超越一代的提升，并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃，以及整个SoC 中一整套顶级 IP，如全新集成的Thunderbolt 4。
Tiger Lake SoC架构提供：
- 全新Willow Cove CPU核心 – 基于10nm SuperFin技术进步，显著提升频率
- 新Xe图形架构 – 具有高达96个执行单元（EUs），每瓦性能效率显著提高
- 电源管理 – 一致性结构中的自主动态电压频率调整（DVFS），提高了全集成电压稳压器（FIVR）效率
- 结构和内存 – 一致性结构带宽增加2倍，约86GB/s内存带宽，经验证的LP4x-4267、DDR4-3200；LP5-5400架构功能
- 高斯网络加速器GNA 2.0专用IP，用于低功耗神经推理计算，减轻CPU处理。运行音频噪音抑制工作负载情况下，采用GNA推理计算的CPU占用率比不采用GNA的CPU低20%
- IO – 集成TB4/USB4，CPU上集成PCIe Gen 4，用于低延迟、高带宽设备对内存的访问
- 显示 – 高达 64GB/s的同步传输带宽用于支持多个高分辨率显示器。到内存的专用结构路径，以保持服务质量
- IPU6 – 多达6个传感器，具有4K 30帧视频、27MP像素图像；最高4K90帧和42MP像素图像架构功能
混合架构
Alder Lake是英特尔的下一代采用混合架构的客户端产品。Alder Lake将结合英特尔即将推出的两种架构——Golden Cove和Gracemont，并将进行优化，以提供出色的效能功耗比。