国内每年半导体设备投资额超过500亿美金，其中IC封测后端设备占比25%。整个IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等，而固晶机等核心设备长期被ASM Pacific，欧洲BESI，日本日立等公司垄断。「普莱信智能」自主研发了8寸，12寸IC级固晶机，其中8寸固晶机已经在行业头部客户处试用。随着Mini LED在苹果iPad等消费电子上的应用，公司已经跟中科院、国内LED芯片企业合作研发Mini LED巨量转移设备。
行业持续复苏、大基金二期加大投资力度的拉动下，再加上“新基建”的发展推动下，期待更多的国内半导体设备厂商抓住机遇，向全球高端制造设备领军企业进军。
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