海思加速非美替代是半导体产业链特别是封测产业加速国产化的重要原因。
在供应链安全被高度重视的背景下，大陆封测企业、台积电、日月光都将是海思订单快速增长的受益者。在最高端芯片产品上，台积电提供的跟先进制程搭配的集成型扇出和其他先进封装技术的一条龙服务的模式具有领先优势，大陆企业暂时仍不具备承接能力。而在其他产品上，长电科技将成为海思封测订单转移的最主要受益者。
芯片设计业参与者众。根据中国半导体行业协会数据统计，2019 年中国集成电路设计企业达 1780 家，比 2018 年又增加了 82 家。IC 设计销售收入预计超 3084.9 亿元，在全球集成电路产品销售收入占比首次超过 10%。
目前，在 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA 通用芯片领域要实现国产替代挑战较大。CPU 领域仍然由英特尔、ARM 等主导；GPU 方面，景嘉微（300474.SZ）是国内成功自主研发国产化图形处理芯片并产业化的企业，产品主要包括图形显控、小型专用化雷达和芯片等，主要应用于军用领域。
存储器长期由韩国、美国和日本垄断。随着 5G、AI 等技术发展，数据的存储需求也越来越高，兆易创新（603986.SH）加大在存储器方面的布局，业务涵盖 NORFlash、NANDFlash、MCU（微控制单元）、指纹识别等芯片关键技术领域。该公司在市场相对较小的 NORFlash 具有一定竞争力，NANDFlash 小容量产品已小批量出货，同时向主流 DRAM（动态随机存取存储器）市场延伸，与合肥长鑫共同研发 DRAM 产品。
核心技术及部分环节仍有较大差距
与此同时，在半导体产业链中，芯片制造环节对美国依存度极高，国产化比率极低，存在受技术限制的可能性。
2019 年 12 月 24 日，一则 14 纳米受限的消息将台积电推向风口浪尖。据外电报道，美国计划将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。消息称，台积电内部评估，7 纳米源自美国技术比率不到 10%，仍可继续供货，但 14 纳米将受到限制。
对此，台积电对媒体称：“美国目前并没有改变规则，我们也不会对臆测性的问题作答。”
不过，按工艺划分，中芯国际第三季度主要收入来源仍然来自 40/45 纳米和 55/65 纳米，分别占当季总营收的 18.5%和 29.3%，28 纳米只占其四季度收入的 4.3%。与台积电相比，中芯国际还有较大差距。在台积电 2019 年第三季度财报中，来自 16 纳米及更先进的制程收入占比 51%，28 纳米 16%。
国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样，适合众多芯片代工需求。14 纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的 14 纳米工艺。