如果这两个问题能得到解决，那么对整个行业的创新和自我迭代效率都能带来深远影响。
DARPA2018年在ERI峰会上提出的两个项目IDEA和POSH就是针对这两点，其终极目标是实现在24小时内即可实现全自动设计迭代。
IDEA
针对的是全自动芯片版图生成器。包括数字、模拟和混合信号电路的版图生成自动化。因此，DARPA希望能在这个领域有所突破。他们资助Cadence的David White组（两千四百万美元的资助）。Cadence表示将在Virtuoso工具中加入更多机器学习和人工智能来帮助版图生成自动化。
POSH
DAPAR另一个目标（POSH）是针对开源硬件项目。“POSH的终极目标是让高性能SoC设计普惠化。POSH希望能发展出可持续的开源硬件生态以及相应的验证工具。POSH同时希望能提供一个经过广泛认证的开源硬件基础模组库，大家都可以自由调用这些库里的模块，从而避免在硬件领域重复设计的问题。建立从RTL级到系统级别的设计庫，借助于COMPILER，编辑调用和综合优化，以最高的效能实现一个片上系统。
SDH（software defined hardware）
DARPA关注的弟三个重点是软件定义架构SDH和domain-specific片上系统（domain-specific SoC，DSSoC）。在芯片架构创新领域，软件定义架构和domain-specific可谓是“阴”与“阳”，阴阳互生，在矛盾中发展。在架构发展历史上，我们看到软件定义可配置的通用架构遇到瓶颈，然而domain-specific架构又遇到利用率低的问题。于是domain-specific的可配置架构将会成为主流。它提倡解决计算机系统和安全问题更多地依靠软硬件协同设计。与通用的脚本语言python相比，软硬件协同优化可以6万倍的提升计算机系统和安全性能。
按特定领域优化引出DSA（领域特定架构）。设计DSA处理器需要比通用处理器更多的领域相关知识，例如：
机器学习的神经网络处理器；
图形和虚拟现实的GPU（俗称显卡）；
可编程的网络设备。
希望实现领域特定语言、计算机体系结构和芯片的软硬件协同的垂直整合。正像在RISC-V中考虑DSA需求並预留了大量的op code。另一个协同设计的例子是英伟达的深度学习加速器。
RISC-V很可能是第一个进行软硬件协同设计的架构。
自由和开放的架构以及实现开源（Linux是开源的）：RISC-V指令集是组件化和可扩展的；整个软件从下到上都是完全开源的（可以修改的）；不同的设计师共同做同一个架构的处理器，可以实现敏捷的芯片开发。
为此，图灵奖首次颁给了计算机体系结构，在AI硬件架构设计火热的今天，2017年图灵獎颁发给了前斯坦福大学校长John L. Hennessy和加州大学伯克利分校退休教授David A. Patterson，以表彰他们在计算机体系结构的设计和评估方面开创了一套系统的、量化的方法。在AI硬件架构设计火热的今天，荣获图灵奖最感叹他们的自我突破，从RISC、RAID、NOW到IRAM，体系结构推陈出新才是其他应用技术发展的源头活水。