本土厂商也对云端EDA持积极态度。前期，华大九天选择性安排了需求较大的EDA工具上云，随着使用效果的成熟稳定，华大九天将部署更多EDA工具资源到云端。“我们将计划把自己的高速高精度True-SPICE电路仿真解决方案EmpyreanALPS布局上云。”华大九天市场副总经理郭继旺指出，“针对性能需求更高的客户，还将进一步提供模拟异构电路仿真系统EmpyreanALPS-GT，从而全面提升仿真效率。”
云端EDA的尝鲜者
IC设计公司一般都不愿意透露自己的设计细节，《电子技术设计》在此次专题中也联系了几家IC设计公司，但没有人愿意分享自己使用云端EDA的经验，我们只能从公开发布的新闻中寻找这些已经尝鲜过云端EDA的公司，看看他们的反馈。
AmpereComputing使用了Cadence的PalladiumCloud提高验证吞吐量，公开资料有些具体细节：
a.产能与设计尺寸比随使用时间增加逐渐提高。云平台具有足够的灵活性，可以实现按实际用量付费。
b.Ampere做了完整的总体拥有成本TCO分析，并与系统成本做了比较。结论是：PalladiumCloud可以实现大幅的成本节约。
c.Ampere非常看重弹性产能，可用产能必须随着设计需求的高低随时调整。
去年6月，MicrosoftAzure和Mentor及台积电在10小时内验证了AMDEPYC上的大尺寸RadeonInstinctVega20集成电路设计，这是产业多方共同成就“云中EDA”的一个典型案例。AMD这款芯片设计中有132亿颗晶体管，数量是惊人的，通过在MicrosoftAzure云平台上运行台积电认证的7nmMentorCalibre设计套件，AMD在19个小时内完成了两次验证，大幅缩短了物理验证的总周转时间。
此外，AMD还将CalibrenmDRC扩展到69个HB虚拟机上的4140个内核，使工程师能够平衡紧迫的时间与苛刻的成本。
据Johnson透露，Cadence已经为超过100家客户提供了基于不同模式的云环境搭建、部署服务及支持：全托管业务模式目前与AWS和Azure云平台合作；客户自行管理环境的业务模式支持AWS、Azure和Google云平台。
台积电的开放式创新平台（OIP）云联盟将EDA公司和云服务供应商紧密联系在一起，共同挖掘基于云计算的解决方案，释放EDA的“云价值”，助力用户拥有更多选择，实现简便、快速、可扩展且安全的EDA能力。
云EDA工具，划算吗？
在云EDA工具当中，pcb云设计工具走在了前面，取得了一定的普及度，相比之下目前的IC设计上云发展似乎慢了一些。
“基于云的芯片设计已经发展了一段时间，但是较于其他行业来说进展还是相对缓慢的。”凌琳指出，“一方面是由于一些公司对于云的安全性还是存疑，将其专有IP放到云中会感到担忧；另一方面，目前私有服务器中心对于大多数设计来说其实已经足够用了。”