（8） 双面板上板前检查是否有加底板。
（9） 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。
8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑
产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。
解决方法：
（1） 应采用适宜的盖板。
（2） 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速
9、堵孔（塞孔）
产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题（有水份和污物）；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法：
（1） 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。
（2） 应合理的设置钻孔的深度（控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准）。
（3） 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤（正常是145℃±5烘烤4小时）。
（4） 应更换垫板。
（5） 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。
（6） 更换钻咀供应商。
（7） 严格根据参数表设置参数。
10、孔壁粗糙
产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足（气压）；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。
解决方法：
（1） 保持最佳的进刀量。
（2） 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。
（3） 更换盖板材料。
（4） 检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化。
（5） 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
（6） 检查钻头使用状态，或者进行更换。
（7） 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
（8） 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。
11孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离、爆孔）
产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差（纸板料）；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。
解决方法：
（1） 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。
（2） 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
（3） 更换基板材料。
（4） 检查设定的进刀量是否正确。
（5） 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。
（6） 根据工艺规定叠层数据进行调整
以上是PCB机械钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。