（5） 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。
（6） 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。
（7） 多次核对、测量。
（8） 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。
（9） 排列钻咀时要数清楚刀库位置。
（10） 更换钻咀时看清楚序号。
（11） 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
（12） 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。
（13） 在输入刀具序号时要反复检查。
5、漏钻孔
产生原因有：断钻咀（标识不清）；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。
解决方法：
（1） 对断钻板单独处理，分开逐一检查。
（2） 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。
（3） 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。
（4） 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。
（5） 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。
6、批锋
产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。
解决方法：
（1） 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。
（2） 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。
（3） 对底板进行密度测试。
（4） 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。
（5） 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。
（6） 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔）
（7） 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
7、孔未钻透（未贯穿基板）
产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。
解决方法：
（1） 检查深度是否正确。（分总深度和各个主轴深度）
（2） 测量钻咀长度是否够。
（3） 检查台板是否平整，进行调整。
（4） 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。
（5） 定位重新补钻孔。
（6） 对批锋按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。
（7） 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。