（3）镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。
解决方法：
（1）检查退膜情形，严格控制镀层厚度，避免镀层延伸。
（2）根据蚀刻质量调整蚀刻机输送带的速度。
（3）A检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提高干膜与铜表面的附着力
B检查贴膜前铜表面微粗化状态。
11. 问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步
原因：
（1）两面铜层厚度不一致
（2）上下喷淋压力不均
解决方法：
（1）A根据两面镀层厚度凋整上下喷淋压力（铜层厚度朝下）；
B采用单面蚀刻只开动下喷咀压力。
（2）A根据蚀刻板子的质量情况，检查上下喷淋压力并进行调整；
B检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。
12. 问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶
原因：
当碱性蚀刻液的PH值低于80时，则溶解度变差致使形成铜盐沉淀与结晶
解决方法：
（1）检查补充用的备用槽中的子液量是否足够。
（2）检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。 （3）检 查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。 （4）检测PH计的功能是否正常。
13. 问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度
原因：
抽风量过低，导致氧气补充不足
解决方法：
（1）通过工艺试验法找出正确抽风量。
（2）应按照供应商提供的说明书进行调试，找出正确的数据。
14. 问题：光致抗蚀剂脱落（干膜或油墨）
原因：
（1）蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏
（2）子液补给系统失控
（3）光致抗蚀剂本身的类型不正确，耐碱性能差
解决方法：
（1）按照工艺规范确定的值进行调整。
（2）检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域。
（3）A良好的干膜可耐PH=9以上。
B采用工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂品牌。
15. 问题：印制电路中蚀刻过度导线变细
原因：
（1）输送带传动速度太慢
（2）PH过高时会加重侧蚀
（3）蚀刻液的比重值低于规范设定值
解决方法：
（1）检查铜层厚度与传动速度之间的关系，并设定操作参数。
（2）检测蚀刻液的PH，如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常 （3）检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。