16. 问题：印制电路中蚀刻不足，残足太大
原因：
（1）输送带传动速度太快
（2）蚀刻液PH太低（其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH降低时侧蚀将会减少，但残足变大）
（3）蚀刻液比重超出正常数值（比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，侧蚀将会减少）
（4）蚀刻液温度不足
（5）喷淋压力不足
解决方法：
（1）检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出最佳操作条件。
（2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。
（3）A检测蚀刻液的比重值，并加较多子液以降低比重值至工艺规定范围。
B检查子液补给系统是否失灵。
（4）检查加热器的功能是否有异常。
（5）A检查喷淋压力，应调整到最隹状态。
B检查泵或管路是否有异常。
C备液槽中水位太低，造成泵空转，检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。
责任编辑；zl
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