图8 不同信号分布方式下差分对远端串扰比较
由图8所示的结果可以看到，信号正交布局时，由于孔？孔之间距离增大，孔？孔耦合减小，从端口D4到端口D2的远端串扰低于水平布局时的远端串扰。由表1可知，优化后的远端串扰比原设计在大于5 GHz频带内有5～15 dB的改善。图9从时域也验证了正交布局的优越性。优化后的设计瞬态最大峰值噪声比原设计降低了10 mV，如表1所示。
图9 不同信号分布方式下差分对远端串扰时域响应比较
表1 远端串扰比较
2.3 信号孔/地孔数量比
由于在设计中BGA焊点的间距是固定的，一味增加信号之间的距离来降低串扰不太可能，最简单的方法就是在重要信号孔周围增加地孔隔离。以下四种方案信号孔/地孔（S G） 比分别为1∶1，1∶2，1∶3，1∶4，信号布局方式采取第2.2节中正交布局方式，如图10所示。
图10 不同S G 比信号布局
四种方案远端串扰比较如图11所示，S G 比为1∶2时，差分信号的远端串扰要比1∶1时有很大改善。由表2可知，在5~30 GHz频段，S G 比1∶2比1∶1远端串扰降低了8~17 dB。
在重要信号孔周围增加地孔隔离，能够缩短地回流路径、降低信号过孔的电感不连续性，因此可以在一定程度上改善串扰，但是很快就会饱和，S G 比1∶4与1∶3时差别已然不大，远端串扰的改善很有限。4种方案远端串扰的时域仿真结果如图12所示，可以得到与频域同样的分析结果。从时域结果可得到4种方案的瞬态最大峰值噪声，S G 比1∶1时高达22 mV，1∶2时则很快降低到6 mV，1∶3和1∶4时均在1.6 mV左右，相差不到0.03 mV，如表2所示。
图11 四种方案远端串扰比较
图12 四种方案远端串扰时域响应比较