表2 远端串扰比较
由于BGA封装引脚数量有限，并不能无上限地增加地孔数量。在串扰影响和引脚数量的权衡之下，20 GHz以内S G 比1∶2与1∶3区别不大，选择1∶2即可。20 GHz以上时，S G 比1∶3要明显优于1∶2。
2.4 布线层选择与过孔Stub的影响
在重要信号孔周围增加地孔隔离是降低串扰最简单的方法，但是很快就饱和了，而且这样很难达到一个理想的屏蔽。在封装与PCB互连区域，高速差分对之间除了孔？孔的耦合，线？孔、孔？线耦合也都是引起串扰的重要因素。此刻，除了考虑之前的三个方面影响，还应分析和研究布线层以及过孔残桩对串扰的影响。图13的情况，三个差分对分别布在不同层且具有不同过孔Stub长度，信号正交布局，每对差分过孔周围设置6个隔离地孔。图13（a）中3个差分对都布在PCB第10层，靠近底层。图13（b）中两侧的干扰线从第10层移到第3层，且将长Stub背钻59.1 mil。这样两边干扰信号与中间受扰信号之间孔？孔耦合的垂直长度显著减少。图13（c）与图13（b）恰好相反，中间的受扰线布在第3层并且背钻，两边干扰线布在第10 层。图13（d）中间受扰线布在第10层，两边干扰线布在第3层且保留长Stub。
远端串扰的频域比较如图14 所示，与方案（a）相比，方案（b）减小了两边干扰信号过孔的垂直长度，孔？孔耦合减少，而且3对差分线不在同一层，线？线之间耦合也减小了，串扰会有很大改善。由表3 可知，在5~30 GHz频带内，方案（b）比方案（a）远端串扰改善了4~12 dB。方案（c）与（b）的区别在于（c）有多余的孔线耦合，（c）中受扰线放在第3层且背钻，干扰线放在第10层，虽然孔？孔耦合也可以减小，但是两边长长的干扰信号孔会对中间差分线产生孔？线干扰。而方案（b）中，由于干扰信号孔背钻，受扰信号在经过时，并没有长Stub对差分线的干扰。由此，方案（b）的串扰是最小的。如果没有背钻，如方案（d），虽然三对信号差分线不在同一层，但长长的Stub不仅会影响阻抗的连续性，使自身差分信号产生谐振，还会增大相邻差分信号之间的串扰，甚至都不如方案（a）将信号都布置在靠近底层。
图14 四种方案远端串扰比较
从时域仿真结果中可以得到与频域同样的分析结果，如图15所示。由表3可知，四种方案的瞬态峰值噪声，方案（b）最小，方案（d）最大。因此，在今后的设计中，为避免过孔长Stub对信号的干扰，差分线应尽量靠近PCB板底层布线，多走内部带状线。几对并行的差分信号可分别布置在不同信号层以降低串扰，但要注意布在浅层的信号过孔一定要背钻。