16、Hard Chrome plating镀硬铬
指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约5分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份为CrO3250 g/1＋H2SO410％，但需加温到60℃，阴极效率低到只有10％而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除。
17、Mass Finishing大量整面、大量拋光
许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的拋光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工，一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的“拋光石”（Abrasive Media）混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后，即可另装入滚镀槽中（Barrel）进行滚动的电镀。
18、Microetching微蚀
是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉100μ-in以下的铜层，谓之“微蚀”。常用的微蚀剂有“过硫酸钠”（SPS）或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行“微切片”显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为Softetching或Microstripping.
19、Mouse Bite鼠啮
是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，如同被鼠咬后的啮痕一般。此为近来在美商PCB业界流行的非正式术语。
20、Overflow溢流
槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为“溢流”。电路板湿式制程（Wet Process）的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以溢流方式从最脏的水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。
21、Panel Process全板电镀法
在电路板的正统缩减制程（Substractive Process）中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板。此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。
22、Passivation钝化，钝化处理
是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜的生成，亦称为钝化处理。