23、Pattern Process线路电镀法
是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH——》镀一次铜——》负片影像转移——》镀二次铜——》镀锡铅——》蚀刻——》褪锡铅——》得到外层裸铜板。这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是次要的考虑了。
24、Puddle Effect水坑效应
是指板子在水平输送中，进行上下喷洒蚀刻之动作时，朝上的板面会积存蚀刻液而形成一层水膜，妨碍了后来所喷射下来新鲜蚀刻液的作用，及阻绝了空气中氧气的助力，造成蚀刻效果不足，其蚀速比起下板面之上喷要减慢一些，此种水膜的负作用，就称为Puddle Effect.
25、Reverse Current Cleaning反电流（电解）清洗
是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极，另以不锈钢板当成阴极，利用电解中所产生的氧气，配合金属工作物在槽液中的溶解（氧化反应），而将工作物表面清洗干净，这种制程亦可称做“Anodic Cleaning”阳极性电解清洗；是金属表面处理常用的技术。
26、Rinsing水洗，冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰，各种中间过渡段，均需将板子彻底清洗，以保证各种处理的品质，其等水洗方式称为Rinsing.
27、Sand Blast喷砂
是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子，喷打在物体表面上，做为一种表面清理的方法。此法可对金属进行除锈，或除去难缠的垢屑等，甚为方便。所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中，则以浮石粉（Pumice）另混以水份，一同喷打在板子铜面上进行清洁处理。
28、Satin Finish缎面处理
指物体表面（尤指金属表面）经过各式处理，而达到光泽的效果。但此处理后并非如镜面般（Mirror like）的全光亮情形，只是一种半光泽的状态。
29、Scrubber磨刷机、磨刷器
通常是指对板面产生磨刷动作的设备而言，可执行磨刷、拋光、清除等工作，所用的刷子或磨轮等皆有不同的材质，亦能以全自动或半自动方式进行。
30、Sealing封孔
铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后，其表面结晶状氧化铝之“细胞层”均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之后须再浸于热水中，使氧化铝再吸收一个结晶水而令体积变大，致使胞口被挤小而将色泽予以封闭而更具耐久性，称之为Sealing.
31、Sputtering溅射
即阴极溅射Cathodic Sputtering之简称，系指在高度真空的环境及在高电压的情况下，处于阴极的金属外表原子将被迫脱离本体，并以离子形态在该环境中形成电浆，再奔向处在阳极的待加工对象上，并累积成一层皮膜，均匀的附着在工作物表面，称为阴极溅射镀膜法，是金属表面处理的一种技术。