77， 电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求？
i．禁布区
78， 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
79， 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
80， 设计要求中预留位置是否有走线
81， 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0．5mm（20mil），外层0．3mm（12mil），单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
82， 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0．5mm
83， 内层地层铜皮到板边 1 ～ 2 mm， 最小为0．5mm
j．焊盘出线
84， 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0．3mm（12mil）的引出线可以不考虑此条规定
85， 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡？（0805及其以下封装）
86， 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出
k．丝印
87， 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
88， 器件位号是否符合公司标准要求
89， 确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性
90， 母板与子板的插板方向标识是否对应
91， 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
92， 确认设计要求的丝印添加是否正确
93， 确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）
l．编码／条码
94， 确认PCB编码正确且符合公司规范
95， 确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方，丝印层）
96， 确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方，外层铜箔面）
97， 确认有条码激光打印白色丝印标示区
98， 确认条码框下面没有连线和大于0．5mm导通孔
99， 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件
m．过孔
100， 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0．5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0．1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
101， 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
102， 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1／10
n．工艺
103， 器件布放率是否100％，布通率是否100％（没有达到100％的需要在备注中说明）
104， Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认；
105， 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对