o．大面积铜箔
106， 对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜［单板用斜网，背板用正交网，线宽0．3mm （12 mil）、间距0．5mm （20mil）］
107， 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
108， 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）
109， 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
p．测试点
110， 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）
111， 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的
112， 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点
113， Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）
q．DRC
114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC
115， 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
116， 确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；
r．光学定位点
117， 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号
118， 确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）
119， 光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm
120， 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。
121， 管脚中心距＜0．5mm的IC，以及中心距小于0．8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
s．阻焊检查
122， 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）
123， BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
124， 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
125， 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
126， 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
出加工文件
t．钻孔图
127， Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
128， 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
129， 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5
130， 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
131， 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确