26、First Article 首产品：
各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。
27、First Pass-Yield 初检良品率：
制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture 夹具：
指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为“治具”。
29、Flashover 闪络：
指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种“击穿性的放电”（Disruptive discharge），称为“闪络”。
30、Flatness平坦度：
是板弯（Bow）板翘 （Twist）的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的“平坦度”代替早期板弯与板翘等用语。
31、Foreign Material 外来物，异物：
广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge 量规：
此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的“孔规”即是。
33、Golden Board 测试用标准板：
指完工的电路板在进行电性连通性（Continuity）测试时（Testing），必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为 Golden Board。
34、Hi-Rel 高可靠度：
是 High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级（Class 3）是最高级者，即为“高可靠度品级”。
35、Hole breakout 孔位破出：
简称为“破出”Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 （Pad）之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成“破出”，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。