41、Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起：
电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y，及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中“树脂部份”的膨胀将远大于通孔的“铜壁”，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C（见 3.11.3）或 IPC-SD-320B（见 3.11.3），皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276（Mar.1992）完全取消了（详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10）。
42、Major Defect 严重缺点，主要缺点：
指检验时发现的缺点，达影响严重的“认定标准”时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为“次要缺点”Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的“缺点”时，似乎有些不搭调，故以译为“严重缺点”为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况，有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。
43、Mealing 起泡点：
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板，其板面所涂装的护形漆（Conformal Coating），在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
44、Measling 白点：
按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中，其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品（如氟硼酸）渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为 Measling。
45、Minimum Annular Ring 孔环下限：
当板面上各圆垫（Pads）经钻孔后，围绕在孔外之“孔环”（Annular Ring），其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之“孔环下限”。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先（即阻剂与蚀刻），而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其“孔环下限”须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图（Fig 5-15 及 5-16）看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。