考虑到自身交流、技术提升、人员备份的需要，以上每个工种至少不低于3人。对于自身团队规模有限、研发需求起伏较大的公司，适当储备一些复合型的多面手并根据自身需要适当寻求外部资源是解决自身研发短木板的明智之举。
我们来看看IT行业巨头们的PCB设计团队组建历程：
1980年，公司内部硬件工程师兼做PCB设计；
1990年，CAD工程师作为专门的部门逐渐独立出来；
1995年，专业的PCB DESIGN HOUSE在北美、日本开始流行
2000年，专业化分工越来越细，建库、PCB设计、SI、EMC、热设计、工艺等工种逐渐独立；北美、日本的PCB设计有50％以上由专业的设计公司完成；SI、EMC等工种逐渐自成体系；
2003年，一博科技为首的专业设计公司把PCB设计外包理念带入中国；
2008年，公司内部分工明确，工种齐全。并合理采用资源外包、错峰设计、技术外包成为潮流。
二、高性能PCB设计的硬件必备基础
自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出，十年后的硬件设计只有前端和后端（前端指的是 IC设计，后端指的是PCB设计）。只要有一个系统工程师把他们整合一下就够了。这很容易让人怀疑学习硬件基础知识的必要性。事实上，不管是IC工程师还 是PCB工程师，都必须具备诸如R、L、C以及基本的门电路知识。
高性能的PCB设计离不开电源基础知识，少不了FPGA常识。即使以传输线理论为基础的信号完整性分析也是从研究以R、L、C为基础的微元考虑。
PCB设计工程师必须具备基本的电路基本知识，如高频、低频、数字电路、微波、电磁场与电磁波等。熟悉并了解所设计产品的基本功能及硬件基础知识，是完成一个高性能的PCB设计的基本条件。
三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
PCB设计是一门没有最好只有更好的艺术，一个性能优良的PCB设计，常常面临以下挑战。
1.研发周期的挑战
统计数据表明，一台笔记本的设计，从立项到上市，一般只有半年的时间。一款手机的研发，从立项到上市，平均只有3个月的时间。作为产品研发中的重要一环，PCB设计时间也逐渐被压缩、压缩再压缩。
1985年4月，东芝公司沟口哲也工程师设计出了一台命名为T1100袖珍的机器，引领了计算机行业的兴起。自那以后，计算机主板的研发周期也明显加快了节奏。
图1：计算机主板设计周期的变迁
在EDADOC，笔记本的PCB设计基本控制在三周以内，手机的PCB设计时间一般客户的预期时间是10天。